產品高品質的秘密 - 揭露DRAM製作過程 Kingston Technology [uIziQZEoZyU]

動態隨機存取記憶體 (DRAM) 是電腦中最重要的零組件之一。Kingston 幾十年來一直致力於設計、製造和測試 DRAM 產品。本片將探討我們的製造過程。 工程部門 我們所有的產品均源自於我們卓越的工程團隊。作為 JEDEC 的成員,Kingston 設計符合業界標準的記憶體。我們也根據客戶需求,研發客製化記憶體解決方案。 CAD 部門 由 Kingston 工程師繪製每一層印刷電路板 (PCB),再將設計提交給 PCB 供應商,並在 PCB 樣品表面安裝 DRAM 和其他零組件。該樣品要進行相容性測試。工程師在實驗室中模擬實際環境,對特定主機板測試記憶體模組。設計通過後,將送到生產部門進行組裝、測試和包裝。 製造生產力 Kingston 在全球擁有 59 條生產線,每年能夠生產數億件產品,一天 24 小時運作不停歇。在產品被銷售到世界各地之前,我們的製程均需遵循嚴格的多階段品管和測試。 製程開始前就需要檢查原料。我們的原料來自全球最頂尖的半導體製造商。接著是預先備料階段,將零組件精確地裝載到生產線上,準備進行組裝。並進行表面黏著技術 (SMT) 製程,這是 Kingston 的製程核心,每小時可組裝出數千件產品。裝載好零組件後,第一步是錫膏印刷機。放置好錫膏後,會進行自動檢查,再對電阻器、電容器和 DRAM 晶片進行表面黏著。接著,這些 PCB 會通過回流焊爐,錫膏會進行溫度循環並固化。迴焊完成後,所有產品必須做最終檢查。 標記 接著,產品會通過我們的標記系統,重點是標記產品零件號碼,並驗證其是否為 Kingston 正版產品。電路板會進入分板階段,意思是從面板上切割出各個模組,成為最終的外型。為了確保模組正常運作,它們需要經過自動序列存在檢測(Auto SPD),這會將它們程式化,使其能夠被電腦識別與存取。部分產品會先通過功能測試,接著進一步添加散熱器。 生產測試 Kingston 所有產品出廠前,都會經過嚴格的專利測試流程。記憶體模組要經過功能、壓力和效能測試,並進行目視檢查。模組中的晶片,沒有任何一個能逃過我們的測試流程。16GB 的模組上,就有超過 1360 億個單元。在這數十億個模組中,如果有一個不符合我們的標準,那麼該模組就無法出貨。這樣做能確保我們的客戶能獲得最佳品質。 全球運輸和銷售 我們的產品被送到包裝部門包裝和加工後,再運送到世界各地的經銷商、零售商、電子零售商和客戶。Kingston 每天往全球超過 225,000 個地點出貨超過 100 萬件產品。從使用的零組件品質,到獨一無二的嚴格測試流程,Kingston 是記憶體模組製造領域的絕對領導者。Kingston 確保我們出貨給客戶的產品,是世界第一。無論您身在何處 #KingstonIsWithYou!